英特爾推13代處理器 為晶片製造開啟全新可能

英特爾今天在美國加州舉辦的 Intel Innovation 大會宣布，推出第 13 代 Intel Core 處理器系列，包括 6 款不鎖頻桌上型處理器，均具備混合架構，最高達 8 個效能核心和 16 個效率核心。

新款盒裝處理器、主機板和桌上型系統將於 10 月 20 日開始發售。

根據英特爾發布的新聞資料，三星和台積電高階主管一起參與英特爾執行長季辛格（ Pat Gelsinger ）的開幕式主題演講。

由半導體產業領導廠商於今年3月共同成立的小晶片互連產業聯盟（ Universal Chiplet Interconnect Express ， UCIe ）目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。

UCIe 成員包括英特爾、 Meta 、微軟、超微、高通、三星、台積電及日月光投控等，希望能將小晶片（ chiplet ）互連技術標準化。

英特爾新聞稿指出，台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，可互通性（ Interoperability ）能為客戶創造更高的價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化的優勢，台積電全力支持推動 UCIe 生態系的發展。

季辛格在演說中指出，英特爾和英特爾晶圓代工服務（ Intel Foundry Services ）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素，包括晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。

英特爾並宣布，可達成跨作業系統體驗的 Intel Unison 軟體解決方案將於今年在宏碁、惠普和聯想搭載第 12 代 Intel Core 處理器的部分 Intel Evo 筆記型電腦上推出，並將於明年初開始拓展到第 13 代 Intel Core 處理器的設計。

英特爾表示，第 13 代 Intel Core 桌上型系列將包括 22 款處理器和超過 125 個合作夥伴的系統設計。新一代產品採用混合架構，結合效能核心與數量倍增的效率核心，提供更高的單執行緒和多執行緒效能。

英特爾執行副總裁暨 PC 客戶運算事業群總經理霍特豪斯（ Michelle Johnston Holthaus ）表示，結合業界領先的合作夥伴生態系，以及如同 Intel Unison 這樣的全新解決方案，英特爾正在向世界展示未來 PC 體驗的真正可能性。

（新聞資料來源 : 中央社）