5 G 帶動半導體測試需求，加上中國手機和基地台大廠零組件「去美化」趨勢明確，整體提升測試介面和測試治具成長，法人預期，台廠三雄包括精測、雍智與穎崴可望齊受惠。
5 G 應用帶動半導體測試介面需求看增。市場人士指出， 5 G 智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，帶動系統級封裝（SiP）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
從產業角度來看，本土法人報告指出，測試介面是待測晶圓或晶片、與測試機台中間的橋梁， 5 G 應用重視晶片測試高溫的穩定性，以及異質整合封裝下的系統級測試，包括台廠精測、雍智和穎崴是主要受惠者。
其中精測產品以晶圓測試卡為主，另包括 IC 測試板和探針卡，雍智主要提供各式 IC 測試載板高頻高速解決方案，另包括晶圓探針卡測試板，以及 IC 老化測試板等。穎崴主要製造生產半導體測試治具與探針卡設計製造。
法人指出，精測可望受惠 5 G 應用帶動半導體前段晶圓測試需求增加，雍智受惠 5 G 應用對 IC 測試板和老化測試需求，穎崴受惠 5 G 晶片系統級測試需求。
此外，中國手機和基地台大廠積極布建 5 G 應用，加上關鍵零組件「去美國化」趨勢明確，也有助台廠測試介面三雄營運表現。
法人表示，精測已切入中國 5 G 基地台大廠特殊應用晶片的測試供應鏈，此外，中國大廠在 5 G 基地台布建市占率超過 6 成，也有利精測探針卡出貨。
中國手機大廠旗下晶片設計商對射頻元件測試的非美商化要求增加，對台廠晶圓測試載板和 IC 測試載板需求提升，也可望帶動雍智業績成長。
穎崴則受惠中國手機大廠旗下晶片設計廠測試訂單成長，加上中國提高半導體自製率政策，預估中國手機大廠和其他客戶占穎崴整體業績比重約 3 成。
展望台廠測試介面三雄營運表現，在精測部分，法人預估，精測今年業績持平或小幅成長，明年整體業績可望年成長 25 % 以上，上看 27 %，有機會超過新台幣 42 億元，創歷年新高，明年第 1 季業績能見度審慎樂觀。看好 5 G 應用加速，明年第 1 季業績雖然可能不若今年第 3 季，但維持穩健表現。
在雍智部分，法人預估，今年受惠新客戶加持，全年業績可望年成長 25 % 以上，創歷年新高可期，今年 IC 老化測試載板可成長 3 成到 4 成，晶圓探針卡測試載板成長幅度看 3 成以上。今年毛利率起碼可維持在 5 成以上。
在穎崴部分，法人預估，今年毛利率可較往年增加 5 到 6 個百分點，今年獲利可望創歷史新高，業績將大幅年增 80 % 以上，明年業績也可望持續成長。
（新聞資料來源 : 中央社）
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