紐約時報今天報導，美國為維持軍事優勢，鼓勵科技業高層考慮在美國開闢產線製造先進晶片。其中，晶圓代工巨擘台積電評估在美國建新廠，但在美國生產成本偏高是一大障礙。
報導引述未具名知情人士指出，五角大廈官員不斷私下徵詢科技業高層意見，探討如何確保先進電腦晶片供應無虞，以維持美國軍事優勢。這類會商早在美國總統川普上任前就有過，近來緊迫性日益增加。
上述人士透露，美國軍方加強與科技業高層交流動機有二。其一是五角大廈愈來愈仰賴海外製造的晶片，特別是台灣，其二是近年美中關係緊繃。
報導指出，台積電生產的商用晶片可應用於飛機、衛星、無人機與行動通訊，扮演極為關鍵的角色。消息人士表示，鑑於香港近幾個月情勢動盪，部分五角大廈官員與晶片廠商高層納悶，香港局勢是否可能迫使台灣供應鏈限制甚至切斷晶片供貨。
台積電董事長劉德音表示，他最近與美國商務部討論在美建新廠相關事宜，錢是設廠一大障礙。他說，美國營運成本比台灣高，設廠將需要大筆補貼，「一切就看我們何時能縮小成本差距」。
劉德音說，他已衡量在美國建新廠的利弊，但談決定還言之過早。即使克服財務挑戰，新廠也可能比台積電在台灣的廠區小，且鄰近台積電在華盛頓州卡馬斯市（Camas）的晶圓廠。
他表示：「我們希望為客戶做最有意義的事，協助他們提高競爭力，同時解決國安相關問題。」
報導指出，飛機、火箭與船隻導航、彼此聯繫並與敵方目標交戰，都仰賴電腦晶片。過去美國掌握只在境內生產的電子元件，開發出最先進的武器，但許多晶片產線已移往海外多年，部分人士憂心，一旦他國陷入政治或軍事危機，美軍晶片供給可能受影響。
舉例而言，F- 35 戰鬥機採用的可編程晶片作用舉足輕重，這類晶片由矽谷廠商賽靈思（Xilinx）設計、主要在台灣代工製造。半導體在先進武器中重要性日增， 5 G 行動通訊也需要無線基頻處理器，美軍晶片卻高度仰賴海外供應鏈，無形間加深相關人士憂慮。
美國國防部研究暨兵工副次長波特（Lisa Porter） 7 月在一場活動上直言，五角大廈經不起晶片供貨遭切斷的風險。波特 23 日在洛杉磯一場科技活動上形容，確保關鍵元件與軟體供應鏈是五角大廈必須與業界合作的「重大」議題，但她不願詳述美軍如何強化美國晶片生產。
過去，美國國防部占業界晶片銷售大宗，軍方影響晶片業容易許多。如今，晶片軍事應用遠不及智慧型手機、個人電腦等民間用途，五角大廈將更多預算投入記憶體、處理器等設計源自商業需求的晶片。
報導提到，最近在矽谷舉辦的一場半導體業研討會上，曾在英特爾（Intel）任職逾 30 年的布萊恩（Diane Bryant）提出美國過度依賴台積電的疑慮。
多位與談人建議聯邦政府加強補貼美國晶片生產。但設立先進商用晶片廠耗資恐高達 150 億美元（約新台幣 4587 億元），還要加上營運、人事與供應等經常性成本，美國得花大錢才能實現先進晶片生產在地化目標。
（新聞資料來源 : 中央社）
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