半導體產業景氣短期遭遇逆風，但國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體將無所不在，大爆發成長期即將來臨。
曹世綸指出，半導體應用將遍及包括人工智慧、智慧數據、高效能運算、 5 G、行動裝置、物聯網、智慧汽車與智慧製造，未來半導體將朝智慧化、數位化與網絡化發展。
人才是全球半導體產業面臨最大的挑戰，曹世綸表示，為鼓勵年輕人投入半導體產業「做大事」，SEMI嘗試以電影預告片形式製作短片，期能吸引更多年輕人投入半導體產業。
曹世綸指出，因美中貿易戰加上美光與福建晉華間的訴訟影響，中國發展半導體產業將花上更長的時間。
SEMI 產業研究總監曾瑞榆說， 2017 年全球半導體產值首度突破 4000 億美元， 2018 年進一步達 4700 億美元， 2019 年產業景氣可能遭遇逆風，智慧手機市場是最大的疑慮，供應鏈庫存水位也過高。
上半年半導體景氣展望保守，不過，下半年景氣可望有不錯反彈。曾瑞榆預期， 2019 年動態隨機存取記憶體(DRAM)產品售價可能下滑 2 位數百分點，跌價趨勢也將延續到第 2 季。
曾瑞榆表示，半導體矽晶圓出貨於 2018 年第 3 季達到高峰，第 4 季開始往下，預期 2019 年上半年 12 吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力， 8 吋矽晶圓則可維持健康。
因應產業景氣保守，曾瑞榆說， 2019 年晶圓廠投資恐將趨緩，可能較 2018 年減少約 10 %，不過，台灣 2019 年投資仍將成長 13 %，將是投資成長最高的市場。
（新聞資料來源 : 中央社）
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