全球半導體設備第3季出貨創今年低 台灣逆勢成長

全球半導體設備第 3 季出貨金額 158.4 億美元，創今年單季新低，季減 5%，表現旺季不旺；台灣第 3 季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場。

往年第 3 季為半導體設備出貨旺季，出貨金額多高於第 2 季水準；2016 年和 2017 年第 3 季半導體設備出貨金額即分別季增 5% 和 2%。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，今年第 3 季全球半導體設備出貨金額 158.4 億美元，季減 5%，為今年新低水準；其中，韓國第 3 季出貨金額 34.5 億美元，季減 29%，為下滑幅度最大的市場，並落居全球第 2 大市場。

中國第 3 季出貨金額攀高至 39.8 億美元，季增 5%，一舉超越韓國，躍居全球最大市場；台灣第 3 季出貨金額 29 億美元，季增 33%，為成長幅度最大的市場，並居全球第 3 大市場。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，由於市場需求趨緩，記憶體廠投資金額回歸保守，是影響今年第 3 季整體設備出貨量下滑的主因。

(中央社)